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普徕仕:AI下一波机遇可能在供应链更上游

6 月 30 日,普徕仕集团投资组合专家 Amanda Ng 在一份报告中指出,下一阶段的人工智能相关投资机遇可能出现在供应链的更上游,而非那些备受瞩目的人工智能平台或芯片制造商。她指出,先进封装、半导体基板和高端印制电路板(PCB)等领域正变得日益关键。尽管这些组件在人工智能所需的总物料清单中占比相对较小,但仍可能成为关键的瓶颈。她还提到,即便这些产品的价格仅有小幅上涨,也能显著提振制造商的盈利,同时对终端客户而言仍在可承受范围内。



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