SEMI：2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元
•
2026-06-30 10:45:39
•
7x24快讯 •
阅读
6月30日，SEMI最新报告预测，全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元，同比增长29%。从领域细分来看，DRAM设备支出将以370亿美元占据整体的71%，同比增幅29%；NAND设备支出则将几乎同步地同比提升28%，来到140亿美元。全球300mm存储器晶圆厂设备投资在2027年预计还将增长11%，来到570亿美元；2024~2029年这六年间的整体CAGR则来到+19%，显示产能建设将长期保持火热。
图片分享
本文地址： - 蜂鸟财经
免责声明：本文仅代表作者本人观点，与蜂鸟财经立场无关。本站所有内容不构成投资建议，币市有风险、投资请慎重。
下一篇：没有了
« 上一篇
上一篇：IDC：腾讯云位居中国CDP市场第一
下一篇 »