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三星宣布总额2655万亿韩元投资计划

6 月 29 日,三星宣布投资计划,总额达 2655 万亿韩元;将投资 56 万亿韩元在韩国天安和温阳建设 HBM 晶圆厂,将投资 2,030 万亿韩元在韩国龙仁和平泽建设芯片集群,将投资 400 万亿韩元在韩国西南地区建设新芯片工厂。



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